Essen, Deutschland. Evonik hat ein bahnbrechendes „Debonding on Demand“-Konzept entwickelt, um den wachsenden Anforderungen der heutigen Fertigungsindustrie an die Kreislaufwirtschaft gerecht zu werden, indem die Nachhaltigkeit von Verklebungen verbessert wird. Diese innovative Technologie wurde in Zusammenarbeit zwischen der strategischen Innovationseinheit und dem Business Incubator von Evonik, der Creavis, und den Experten für hochentwickelte Polyurethane aus dem Geschäftsgebiet Comfort & Insulation entwickelt und zielt darauf ab, den dringenden Bedarf an Klebstoffen zu decken, die sich für Recycling und Reparaturen leicht entfernen lassen.
Klebstoffe sind für die moderne Fertigung unverzichtbar, da sie eine effiziente Montage, das Verkleben verschiedener Materialien und eine leichte Konstruktion ermöglichen. Herkömmliche Klebstoffe können jedoch Herausforderungen mit sich bringen, wenn es um die Reparatur und das Recycling von geklebten Komponenten geht. Die innovative Debonding-on-Demand-Technologie von Evonik begegnet diesen Herausforderungen, indem sie reversible oder spaltbare kovalente Bindungen als Grundlage des chemischen Netzwerks nutzt und damit Wirtschaftlichkeit und betriebliche Effizienz gewährleistet. Diese neue Entwicklung ist leicht anwendbar und wird bestehende Debonding-Technologien wie Stretch-and-Detach oder elektrisches Debonding ergänzen, was sie zu einer attraktiven Option für ein breites Spektrum von Industrien macht. Sie hat das Potenzial, die Kreislaufwirtschaft zu verändern, indem sie die Demontage und das Recycling von Produkten einfacher und effizienter macht.
„Trotz der wachsenden Nachfrage nach Bedarf ablösbaren Klebstoffen gab es bisher nur wenige effektive Lösungen auf dem Markt, um die Demontage von Materialteilen zu erleichtern“, sagt Dr. Nicolai Kolb, Manager Business Development bei Creavis. „Unser neuer Ansatz ist ein positiver Schritt in der Entwicklung nachhaltigerer Klebstofflösungen, die mit den Prinzipien der Kreislaufwirtschaft in Einklang stehen.“
Dieser innovative Ansatz ist mit bestehenden Klebstofftechnologien im Polyurethanbereich kompatibel und ermöglicht die Integration in bestehende Fertigungsprozesse. Das neue Debonding-on-Demand-Konzept von Evonik hat eine niedrige Viskosität was die Benutzerfreundlichkeit in verschiedenen Anwendungen erhöht. Es bietet einen flexiblen Bereich von Debonding-Temperaturen (80-150°C), der sowohl mit 1K- als auch mit 2K-Klebstoffsystemen kompatibel ist, und eignet sich somit für ein breites Spektrum von Anwendungen.
„Die Entwicklung dieser bahnbrechenden Technologie kommt genau zum richtigen Zeitpunkt, da der Klebstoffmarkt immer stärker von regulatorischen Anforderungen und Nachhaltigkeitsaspekten geprägt ist“, sagte Dr. Christian Brandl, Technology Manager Advanced Polyurethanes, Business Line Comfort & Insulation. „Wir sind begeistert von dem Potenzial unseres neuen Debonding-on-Demand-Konzepts, diese regulatorischen Anforderungen zu erfüllen, indem es signifikante Vorteile in Bezug auf Materialrückgewinnung, Abfallreduzierung und Produktlanglebigkeit bietet.“
Evonik arbeitet derzeit mit ausgewählten Akteuren auf dem Klebstoffmarkt zusammen, um Marktdemonstratoren für diese innovative Technologie vorzubereiten. Erste Proof-of-Concept-Versuche haben vielversprechende Ergebnisse gezeigt, die auf einen signifikanten Verlust der Kohäsion nach der Wärmebehandlung hinweisen, was die Wirksamkeit des Debonding-Prozesses weiter bestätigt.
